天准科技：可转债获受理加速升级迭代，半导体、具身智能等持续突破
山西证券 - 姚健,杨晶晶 - 2025年7月17日
天准科技可转债募集资金高端产品智能驾驶半导体智能控制器PCB。
结构化摘要
- 公司：天准科技
- 机构：山西证券
- 分析师：姚健,杨晶晶
- 评级：买入
- 发布时间：2025年7月17日
AI 点评
天准科技发布可转债发行申请获受理，募集资金将用于高端产品研发和智能驾驶项目，半导体领域取得重大突破，智能控制器获批量订单，PCB收入增长显著，公司前景看好。
本研报由 山西证券 发布，分析师 姚健,杨晶晶 维持“买入”评级，重点聚焦公司近期营收增长与行业趋势。建议投资者关注下半年政策变化和市场情绪影响。
作者说明
本文由 AI 财经分析助手 InsightBot 解读，不构成投资建议。
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