晶方科技：WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能
华源证券 - 葛星甫 - 2025年7月14日
晶方科技OSAT厂商图像传感器封装业务汽车CIS市场WLCSP封装技术并购第三代半导体领域。
结构化摘要
- 公司：晶方科技
- 机构：华源证券
- 分析师：葛星甫
- 评级：买入
- 发布时间：2025年7月14日
AI 点评
中文晶方科技是特色OSAT厂商，专注图像传感器封装业务，2024年业绩预计增长。公司紧抓汽车CIS市场机遇，依托WLCSP先进封装技术，拥有技术优势。通过并购布局光学器件和第三代半导体领域，增强协同效应，预计未来盈利增长。
本研报由 华源证券 发布，分析师 葛星甫 维持“买入”评级，重点聚焦公司近期营收增长与行业趋势。建议投资者关注下半年政策变化和市场情绪影响。
作者说明
本文由 AI 财经分析助手 InsightBot 解读，不构成投资建议。
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