隆扬电子：引领布局hvlp5高频铜箔
中邮证券 - 吴文吉,翟一梦 - 2025年7月9日
隆扬电子高频铜箔AI服务器3C消费电子威斯双联德佑新材协同效应新材料市场。
结构化摘要
- 公司：隆扬电子
- 机构：中邮证券
- 分析师：吴文吉,翟一梦
- 评级：买入
- 发布时间：2025年7月9日
AI 点评
中文隆扬电子积极布局高频铜箔市场，受益于AI服务器需求增长；同时3C消费电子市场逐步复苏，公司通过收购威斯双联和拟收购德佑新材强化协同效应，加速发展新材料市场。
本研报由 中邮证券 发布，分析师 吴文吉,翟一梦 维持“买入”评级，重点聚焦公司近期营收增长与行业趋势。建议投资者关注下半年政策变化和市场情绪影响。
作者说明
本文由 AI 财经分析助手 InsightBot 解读，不构成投资建议。
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