甬矽电子：先进封装深度布局，受益AI+浪潮业绩扬帆起航
天风证券 - 潘暕,李泓依 - 2025年6月30日
甬矽电子集成电路先进封装测试业务技术实力产能扩充客户结构海外市场。
结构化摘要
- 公司：甬矽电子
- 机构：天风证券
- 分析师：潘暕,李泓依
- 评级：买入
- 发布时间：2025年6月30日
AI 点评
中文甬矽电子成立于2017年，专注深耕集成电路先进封装和测试业务，业绩增速显著，技术实力深厚，产能持续扩充，客户结构优化，海外市场拓展初见成效，未来业绩增长潜力巨大。
本研报由 天风证券 发布，分析师 潘暕,李泓依 维持“买入”评级，重点聚焦公司近期营收增长与行业趋势。建议投资者关注下半年政策变化和市场情绪影响。
作者说明
本文由 AI 财经分析助手 InsightBot 解读，不构成投资建议。
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