芯碁微装：AI基建推动PCB投资热，新签大单有望提振后续业绩
中银证券 - 苏凌瑶,茅珈恺 - 2025年6月26日
芯碁微装大单业绩AI基建PCB投资受益评级风险。
结构化摘要
- 公司：芯碁微装
- 机构：中银证券
- 分析师：苏凌瑶,茅珈恺
- 评级：买入
- 发布时间：2025年6月26日
AI 点评
芯碁微装新签46亿元大单，约占2024年营收的15%，有望提振公司业绩；AI基建热潮推动PCB投资热，公司有望持续受益。维持“买入”评级。
本研报由 中银证券 发布，分析师 苏凌瑶,茅珈恺 维持“买入”评级，重点聚焦公司近期营收增长与行业趋势。建议投资者关注下半年政策变化和市场情绪影响。
作者说明
本文由 AI 财经分析助手 InsightBot 解读，不构成投资建议。
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